天璇 Merak是Afilm自主研发的先进传输平台，具有占地面积小、产能高的优势，可搭载CFP a-Carbon, PE TEOS, PE SiH4 , DARC, NF DARC, Nitride, a-Si, HDR TEOS, LDF II等多种工艺腔体；为Logic，Memory，AP（HBM, CPO…），CIS，Wafer Maker，Specialty(Power, BCD, uOLED…) 等客户提供多样且先进的制程解决方案。

GFF (Gap-fill Film) 设备是 Afilm针对28nm及以下STI（shallow trench isolation) 浅沟槽隔离所研发的机台，针对氧化硅薄膜工艺可实现深宽比8:1的无缝填充，行业领先。

HDR (High Deposition Rate) 设备是Afilm针对先进封装所需的inter-die gap fill oxide 研发的高沉积速率氧化硅薄膜设备，该设备可以在180~280°C 温度下实现单次沉积超30um薄膜，累计成膜超120um，以满足HBM，chiplet等die 与die 之间的隔离。

PLP/Panel Level PECVD设备是Afilm针对玻璃基板封装而研发的先进设备，用于SiO、SiN、SiON、SiCN、SiOC:H Organic-Inorganic hybrid film生长。