低温超厚膜PECVD设备
HDR (High Deposition Rate) 设备是Afilm针对先进封装所需的inter-die gap fill oxide 研发的高沉积速率氧化硅薄膜设备，该设备可以在180~280°C 温度下实现单次沉积超30um薄膜，累计成膜超120um，以满足HBM，chiplet等die 与die 之间的隔离。
HDR (High Deposition Rate) 设备是Afilm针对先进封装所需的inter-die gap fill oxide 研发的高沉积速率氧化硅薄膜设备，该设备可以在180~280°C 温度下实现单次沉积超30um薄膜，累计成膜超120um，以满足HBM，chiplet等die 与die 之间的隔离。
