薄膜沉积设备行业观察：AI 算力与存储升级共振，PECVD 与 ALD 步入新一轮增长周期

来自首芯半导体的一线视角：从SEMI数据到器件3D化，看懂薄膜沉积设备的新周期

根据SEMI公布的数据，2026年全球半导体设备总销售额有望达到1450亿美元；中国大陆晶圆厂扩产动能强劲，2025年第三季度半导体设备销售额达 145.6亿美元，继续保持全球第一大市场地位。AI算力需求持续井喷，晶圆厂产能利用率维持高位，设备订单呈现明显的结构性放量特征。[1]

国产设备阵营的表现同样亮眼：据国盛证券统计，部分国产设备公司2025年第三季度营业总收入合计达248.8亿元，同比增长37%，2020—2024年营收复合增速达42%，显著高于全球市场整体增速。[2]

我们的观察：这一轮设备投资与以往的周期性补库不同，其底层驱动力是AI服务器、HBM、先进封装带来的结构性产能缺口。对设备厂商而言，订单的可见度和持续性都在改善。

       薄膜沉积是集成电路制造中步骤占比最高的工艺环节之一。行业研究机构IIM的报告显示，全球薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD）市场规模2025年已突破280亿美元，其中CVD约占45%，PVD约占 32%，ALD以约23% 的占比保持最快增长；预计到 2030年全球市场规模将突破420亿美元，ALD设备年复合增速预计达12.3%。中国市场2025年需求达82 亿美元，同比增长19.7%，主要受晶圆代工产能扩张及先进存储器件量产驱动。[3]

从市场结构看，CVD（含PECVD、LPCVD等）仍是份额最大的技术路线，而ALD凭借原子层级的膜厚控制能力和优异的台阶覆盖性，正在成为先进制程中增长最快的细分方向。

存储器件的3D化正在直接放大薄膜沉积设备的价值量。东京电子（TEL）披露，Flash产线资本开支中薄膜沉积设备的占比已从2D时代的18% 提升至 3D时代的26%；随着3D NAND堆叠层数迈向500层以上，沉积步骤还将同步增加。SEMI预测，2026—2028年全球存储领域设备支出将达1360亿美元，其中3D NAND相关投资占比超40%；HBM的爆发也使光刻、ALD、键合等设备的需求显著增长。[4]

 国际头部厂商的近期动作也印证了这一趋势：2026年2月，应用材料在SEMICON Korea 2026上推出面向2nm及以下节点的沉积与材料工程系统；2025年9月，泛林集团与JSR、Inpria达成合作，共同加速面向ALD工艺的下一代材料开发。设备与材料的协同创新，正在成为先进沉积技术竞争的新焦点。[5]

在外部环境与内生需求的双重推动下，国产薄膜沉积设备正加速突围。我们认为，国产化已经从单点“替代”进入体系化竞争阶段：客户对国产设备的考量，正从“能不能用”转向“好不好用、稳不稳定、综合拥有成本是否更优”。这对设备厂商的工艺积累、量产一致性和服务能力提出了更高要求，也是真正有技术沉淀的厂商拉开差距的机会。

作为专注于薄膜沉积设备的厂商，我们基于对客户端需求的持续跟踪，形成两点判断：

—PECVD需求确定性最高。先进封装与成熟制程扩产中，介质薄膜沉积用量大、工艺窗口成熟，客户更关注产能、稳定性与综合拥有成本。首芯半导体的PECVD系列产品围绕膜厚均匀性、颗粒控制与产能效率持续迭代，可覆盖逻辑、存储及先进封装多种应用场景。

—设备与工艺的协同服务成为分水岭。客户需要的不再是一台孤立的设备，而是“设备+工艺方案 +快速响应”的整体交付能力。首芯半导体 建立了覆盖售前工艺评估、装机调试与量产护航的全周期服务体系。

展望下半年，AI算力建设与存储扩产的确定性依然较强，薄膜沉积设备的景气度有望延续。首芯半导体将继续加大在PECVD、ALD核心技术上的研发投入，以更稳定的设备表现和更贴近客户的工艺服务，与产业链伙伴共同把握这一轮增长周期。

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