单日双交付 I 首芯半导体多款设备迈入规模化应用新阶段

     2026年新年来临之际，首芯半导体喜获双丰收，12寸Dubhe和Merak系列机型同步发货国内先进逻辑工艺客户和大硅片头部客户，标志着公司在薄膜沉积设备领域的技术成熟度、工程能力及交付能力正在获得越来越多产业客户的认可。

     首芯交付国内先进逻辑工艺客户的产品是自主研发的Dubhe系列12寸PECVD设备，该设备将全面助力客户突破多种先进核心工艺膜层，同时为客户提供更为高效解决方案，实现有价值性的国产替代。

    与此同时，交付国内大硅片头部客户的设备为自主研发的首台Merak系列12寸低温氧化物PECVD设备，通过客制化的研发和设计，该设备具备业界领先的金属离子控制能力，也有幸成为国内大硅片领域首台成功替代进口设备且导入量产线的国产PECVD设备，具有重大的国产替代意义。

      随着半导体制造工艺的不断演进，从大硅片到器件结构日趋复杂，相关工艺对设备的要求也随着增加，更高精度、更强一致性、更严苛的长期稳定性成为产业客户追求的目标。

      首芯半导体聚焦半导体制造领域三大设备之一的薄膜沉积设备，从成立之初，公司围绕核心技术持续投入研发与工程化能力建设，通过不断迭代产品平台、优化系统设计，公司产品正逐步满足更高标准的需求，为客户提供可靠、可持续的设备解决方案。

      当前，首芯半导体设备交付节奏持续加快，应用场景不断拓展，这不仅体现市场需求的增长，也反映出公司在产品成熟度、供应链协同与项目交付能力上的整体提升。

      半导体产业的发展没有捷径，它需要长期投入、持续创新以及对品质可靠性的极致追求，首芯半导体将继续坚持技术驱动与客户导向，与产业伙伴携手前行，在中国半导体设备发展的道路上稳扎稳打、行稳致远！每一次交付，都是向未来迈出的坚实一步！