2026-01-04
首芯半导体完成新一轮融资，获新老投资人及省级专项资金协力支持
首芯半导体于近日完成Pre A轮获超亿元融资。本轮融资由多家新老机构共同参与，并同步获得省级产业资金支持，相关资金将主要用于核心技术研发、产品工程化与产业化能力建设以及进一步完善市场与客户服务体系，加速首芯半导体在先进工艺薄膜沉积设备赛道的研发布局及量产交付，推动公司发展加速进入快车道。
江苏集萃华财总经理刘礼华博士表示：“随着集成电路线宽不断缩小，对多材料异质集成与三维堆叠薄膜工艺提出更高要求，市场对于高性能薄膜设备的依赖逐渐增加。首芯半导体技术团队贯彻正向研发路径，具备先进工艺研发经验和核心零部件自研能力，在市场竞争中取得优势，获得产学研多项荣誉和支持。集萃华财看好首芯团队，期待公司未来全面量产后的优异表现。”
锡创投旗下无锡国联金投和合基金董事长郑耀先生表示：“作为与首芯半导体相伴成长的投资伙伴，无锡国联金投和合基金自其天使轮孵化之初便深度布局，通过多轮资本注入与资源赋能予以持续加持。我们高度认可并坚定看好首芯半导体团队的专业素养与创新能力，对首芯半导体的长远发展前景抱有充分信心与坚定预期。”
江阴市金投董事长卢青先生表示：“伴随人工智能爆发式发展，先进封装、HBM、Chiplet等新兴需求急剧增长，亟需3D堆叠及先进封装相关的先进薄膜沉积设备进行配套。首芯半导体洞悉客户需求，率先研发配套高沉积速率及超厚膜设备，并获得了2025年江苏省科技厅重大专项。我们期待首芯在先进薄膜沉积设备的国产化进程中做出更大贡献。”
江阴未来产投董事长费凯先生表示：“首芯核心团队由顶尖半导体设备制造领域的专家组成，积累了大量先进工艺开发经验；客户覆盖半导体先进制程、先进封装、大硅片、先进显示及泛半导体领域。首芯在江阴高新区深耕发展，加速在先进沉积工艺的研发创新。我们期待首芯突破更多卡脖子难题、强化区域产业协同，在新兴市场占领先机。”
首芯董事长周纬先生表示：“我们很高兴获得多地国资及头部投资机构的认可。首芯汇聚优质国际化人才团队，具备丰富的先进沉积工艺技术储备，在成立不到三年的时间里，快速实现研发、测试、出货等重要里程碑，离不开持续支持的投资方和齐心协力的团队。未来首芯将加速布局先进沉积工艺，致力于成为国产化先进工艺薄膜沉积设备的核心参与者、领导者。”
2025年度，首芯半导体的发展得到各级政府的大力支持，所获专项包括“江苏省科技厅重大专项”本年度唯一半导体设备类专项、无锡市集成电路产业融合集群专项、无锡市重大产业项目等。
各项成绩的取得离不开团队的齐心协力，砥砺前行。首芯半导体团队来自于国内外顶尖半导体设备公司，研发经验丰富，配合默契，团结高效。核心团队成员获得多项国家、省、市级各类人才及团队等殊荣， 如：国家级人才专项、江苏省“双创”人才、 无锡市“太湖人才计划”创业创新人才及团队、江阴市“暨阳英才计划”创业创新及 “蟠龙英才计划”领军人才等多项荣誉称号。
首芯半导体
